Memoria corta, prezzi lunghi: perché il settore dei semiconduttori si prepara a un 2026 da record

C’è una costante nel mondo dell’elettronica moderna: possiamo avere i processori più veloci del pianeta, ma senza una memoria adeguata dove parcheggiare i dati, rimaniamo fermi al semaforo. Secondo un recente e approfondito report di Goldman Sachs, firmato dall’analista Giuni Lee, il mercato globale dei semiconduttori di memoria (DRAM e NAND) si sta avviando verso una “stretta” che non ha precedenti negli ultimi quindici anni.

Il paradosso è servito: mentre l’intelligenza artificiale accelera, la capacità fisica di starle dietro rallenta, creando un ambiente di mercato dove l’offerta fatica a inseguire una domanda famelica.

Un deficit strutturale: i numeri della crisi

Goldman Sachs ha rivisto al rialzo le stime sul deficit di fornitura. Non si tratta di fluttuazioni marginali, ma di un vero e proprio sbilanciamento sistemico. Per il biennio 2026-2027, le previsioni indicano:

• DRAM: Un sotto-approvvigionamento del 4,9% nel 2026 e del 2,5% nel 2027. Le cifre sembrano piccole, ma sono più che sufficinti a far crescere i prezzi.
• NAND: Un deficit del 4,2% nel 2026 e del 2,1% nel 2027.

Questi numeri, apparentemente piccoli, rappresentano in realtà una pressione enorme sui prezzi. La memoria per i server – che include la tradizionale DRAM e la preziosissima HBM (High Bandwidth Memory) – è diventata il motore trainante, arrivando a pesare per oltre il 50% dell’intera domanda globale.

Perché non si può produrre di più?

La domanda sorge spontanea: se il mercato chiede, perché le aziende non aprono semplicemente i rubinetti della produzione? La risposta risiede nella complessità tecnica e nei costi capitali:

1. Limiti fisici e tecnici: Produrre DRAM o HBM richiede processi di litografia estrema. Non basta aggiungere una linea produttiva; serve una precisione molecolare che richiede anni per essere messa a regime.
2. L’effetto “HBM“: La produzione di memorie ad alta banda (HBM) per l’IA “ruba” capacità produttiva alle DRAM convenzionali. Poiché l’HBM è più complessa e ha rendimenti produttivi inferiori, la sua espansione riduce la disponibilità di memoria standard.
3. Costi di ingresso: Costruire una nuova “Fab” (fabbrica di chip) richiede investimenti miliardari e tempi tecnici che superano i 24-36 mesi. Quello che mancherà nel 2026 è il risultato di decisioni prese (o non prese) anni fa.

Impatto sui prezzi e margini operativi

Per chi produce, si prospetta un’età dell’oro; per chi acquista, un salasso. Goldman Sachs prevede che i prezzi delle DRAM convenzionali possano salire del 176% su base annua nel 2026. I margini operativi dei grandi player potrebbero toccare vette del 70-80%, livelli quasi sconosciuti in un settore storicamente ciclico e volatile.

I protagonisti del mercato

Secondo l’analisi, alcuni giganti sono posizionati meglio di altri per cavalcare l’onda:

• Samsung Electronics: Beneficia della sua enorme esposizione alla memoria convenzionale. Goldman prevede un utile operativo che potrebbe quadruplicare entro il 2026.
• SK Hynix: Resta il punto di riferimento per le memorie legate all’IA, con margini sulle DRAM previsti vicini all’80%.
• Micron Technology: Sebbene mantenuta su un rating “Neutral”, resta cruciale per la sua quota nel mercato HBM, stimata intorno al 20%.
• SanDisk: Il focus qui è sulla memoria NAND e sulla crescente domanda di SSD aziendali per gestire i dati dei modelli di inferenza IA.

In conclusione, ci troviamo di fronte a un collo di bottiglia tecnologico che trasformerà la memoria da bene di consumo a bene di lusso industriale. Se il 2024 è stato l’anno dei processori (GPU), il 2026 sarà, con ogni probabilità, l’anno della memoria.

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