La Cina vuole sviluppare in proprio i chip per l’intelligenza artificiale

La Cina sta cercando vie alternative per produrre internamente le proprie memorie ad alta larghezza di banda (HBM), la prossima generazione di chip di memoria progettati per i processori di intelligenza artificiale (AI), mentre prosegue nella sua spinta all’autosufficienza nei semiconduttori a fronte delle sanzioni degli Stati Uniti, hanno dichiarato fonti dell’industria riportate dal SCMP. 

Anche se sarà una battaglia in salita raggiungere i leader globali come SK Hynix, Samsung Electronics e Micron Technology, dato l’impatto delle sanzioni di Washington, il governo cinese ha deciso che il paese deve diventare autosufficiente in termini di HBM, anche se potrebbe richiedere anni, hanno aggiunto le fonti.

Fonti nel settore dei microchip hanno dichiarato che la principale azienda cinese produttrice di memoria a accesso casuale dinamico (DRAM), ChangXin Memory Technologies (CXMT), è la migliore speranza del paese per le HBM, ma potrebbero essere necessari fino a quattro anni per portare i prodotti sul mercato.

Se CXMT o altre aziende cinesi produttrici di chip decidessero di procedere, sarebbero limitate dall’uso di tecnologie meno avanzate per produrre i potenti chip DRAM che sono molto richiesti in tutto il mondo, hanno detto le fonti. Questo tipo di tecnologie vede Corea del Sud e USA all’avanguardia.

SK Hynix, considerata un leader nella tecnologia con una quota di mercato globale del 50%, ha sviluppato HBM3 nell’ottobre 2021 ed è entrata in produzione di massa nel giugno 2022. L’azienda coreana ha notato nei materiali promozionali che la tecnologia HBM era un “requisito previo per i livelli 4 e 5 di automazione della guida nelle vetture autonome”.

La domanda di chip HBM dovrebbe crescere di quasi il 60% nel 2023, poiché sono la soluzione preferita per superare le restrizioni sulla velocità di trasferimento della memoria dovute alle limitazioni della larghezza di banda, secondo un rapporto della società di consulenza tecnologica TrendForce.

SK Hynix ha annunciato la scorsa settimana di aver sviluppato con successo HBM3E, la prossima generazione di DRAM di alta gamma per applicazioni AI, e stava fornendo campioni a un cliente per valutazioni delle prestazioni del prodotto. La produzione di massa è prevista per la prima metà del 2024, con clienti come le aziende statunitensi di chip AMD e Nvidia che si dice si stiano preparando per il nuovo prodotto.

L’azienda Nvidia ha stabilito un nuovo standard del settore utilizzando chip HBM per accelerare i trasferimenti di dati tra le unità di elaborazione grafica (GPU) e le pile di memoria, secondo TrendForce. Il suo processore grafico (GPU) molto ricercato H100 presenta un sistema di memoria HBM3, che offre 3 terabyte al secondo di larghezza di banda di memoria, secondo Nvidia.

La tecnologia HBM impila verticalmente i chip di memoria, come i piani di un grattacielo, accorciando efficacemente la distanza che deve percorrere l’informazione. Queste torri di chip di memoria si collegano a una CPU o a una GPU attraverso un collegamento ultraveloce chiamato “interposer”.

Oltre a SK Hynix, altri protagonisti dominanti nell’HBM sono Samsung Electronics e la statunitense Micron Technology.

Insider dell’industria hanno detto che nonostante le loro alte prestazioni, la produzione di chip HBM non richiede necessariamente tecnologie di litografia all’avanguardia come gli strumenti a ultravioletti estremi (EUV), rendendo possibile per la Cina produrre le proprie versioni anche senza le attrezzature più recenti. A causa della necessità di integrare verticalmente diversi chip, sono richieste tecnologie di imballaggio ad alta densità come il “through-silicon-via” (TSV), ma la Cina ha giocatori relativamente avanzati in questo settore, come Jiangsu Changjiang Electronics Technology.

Con questi strumenti la Cina si sgancerebbe da Corea del Sud, Taiwan e USA per lo sviluppo del proprio sistema di inttelligenza artificiale, e questo non sarà sicuramente gradito a Washington. Inoltre le nuove AI sviluppate in Cina si troveranno a competere sul mercato direttamente con quelle americane e asiatiche. Sarà interessante vedere i risultati.